园区概况
更多重庆IC创新中心拟投资1亿元打造集标准厂房、企业定制厂房、高端研发办公楼等业态为一体的产业综合体，重点招引半导体产业相关的高新技术、战略新兴企业入驻。园区总建筑面积约5.2万平方米，分两期建设，一期建设1号楼、4号楼及配套车库与设备用房，建筑面积约1.6万平方米。
重庆IC创新中心将围绕新一代半导体产业链，聚焦新型半导体材料、新型功率器件、先进集成工艺等领域，以实现材料、器件、工艺创新为目标，通过行业协同创新模式，打造集成电路共性技术研发平台，为产业升级提供高端人才和前沿技术支撑。
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